半导体式车载冰箱的结构和工作原理

半导体的基本结构 车载冰箱 是：

将P型半导体、N型半导体、铜板和铜线连接成一个回路。铜板和导线只起导电作用。该电路由 12V DC 供电。通电后，一个触点变冷（冰箱内），另一个被冷却。 （冰箱后面的散热器）。半导体电子制冷又称热电制冷，是利用“珀尔帖效应”的一种制冷方式。

1843年，珀尔帖在铜线的每一端分别连接一根铋线，然后将两根铋线连接到直流电源的正负极上。冷却，这种现象后来被称为“珀尔帖效应”。其原理是：电荷载流子在导体中运动形成电流。由于载流子在不同的材料中处于不同的能级，当它从高能级移动到低能级时，会释放出多余的热量；从外界吸收热量（即作为冷却）。

根据“珀尔帖效应”原理可知，当两种不同的金属在接合点通电时，根据极性的不同，两种金属会分别产生冷却和加热作用。半导体制冷冰箱利用这一点聚合成批的金属接头来增加制冷和制热效果，然后利用金属表面的冷却或热源与散热铝片和风扇一起流动，可以形成冷却和加热。加热效果。

半导体制冷芯片是由许多相互排列的N型和P型半导体粒子组成，N型和P型半导体通过普通导体连接形成一个完整的电路，通常是铜、铝或其他金属导体，最后由两个组成。陶瓷片像夹心饼干一样夹在中间，陶瓷片必须绝缘和导热。

在这种情况下半导体制冷芯片的温度可以达到-5°C，但传导后反射到冰箱壁上，再从冰箱壁传导到箱内，温度衰减到5° C 高于零，但仅在理想条件下。温度。另一个重要指标是冷热箱的温度与周围环境的温度只能达到20℃左右的温差。